台積電CoWoS急單爆量！「這3檔」封測供應鏈受惠最大 京元電AI訂單滿手看到2026
記者黃詩雯／綜合報導
AI GPU與ASIC晶片需求快速升溫，帶動先進封裝與測試產能全面吃緊。市場傳出台積電（2330）CoWoS先進封裝產能缺口持續擴大，外包需求同步升高，法人點名日月光投控（3711）、京元電（2449）與力成（6239）將成為主要受惠者，其中力成旗下TeraPower也浮現切入AI供應鏈的新契機，帶動封測產業迎來新一波成長動能。
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AI GPU與ASIC晶片需求快速升溫，帶動先進封裝與測試產能全面吃緊。（示意圖／pexels）
投顧法人指出，隨台積電持續擴產，不含WMCM的CoWoS產能預估至2026年底可達每月13～14萬片，外包需求同步放大。日月光、矽品與Amkor三家合計產能可望達每月3～4萬片，日月光中壢、楠梓與矽品中科廠將以flipchip與先進封裝方案承接AI與HPC客戶需求，成為重要外包據點。
在營運表現上，法人預估日月光LEAP業務2025年營收目標約16億美元，主要由AI與HPC需求推升，其中封裝與測試業務同步成長，產品組合調整有助獲利能力回溫。隨著測試比重提升、價格環境改善，加上自家先進封裝與測試方案逐步到位，後續營運結構持續優化。
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至於京元電，AI晶片測試訂單能見度已延伸至2026年下半年，除了承接輝達AI晶片測試，也取得GoogleTPUv7不同版本的最終測試訂單，產能長期維持滿載。公司聚焦高毛利測試業務，已退出低效封裝產線，並持續擴充苗栗頭份與海外新產能。法人看好AI訂單挹注下，京元電今年營運有望淡季不淡，明年營收將再創新高。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
