資金提前卡位！三大引擎點火「SiC碳化矽概念股」這時機將迎大爆發 漢磊、嘉晶漲停表態
記者莊蕙如／綜合報導
第三代半導體氣氛明顯轉向，矽碳化矽（SiC）產業再度成為市場焦點。陸資券商廣發證券最新報告直指，SiC結構性成長拐點最快將在2027年浮現，在資金提前卡位下，相關族群17日全面轉強，漢磊、嘉晶股價強勢亮燈漲停，環球晶同步走揚，供應鏈氣勢回溫。
第三代半導體氣氛明顯轉向，矽碳化矽（SiC）產業再度成為市場焦點。（示意圖／Unsplash）
廣發分析，這波SiC產業動能並非單一應用推升，而是三項關鍵新應用同步啟動，為市場帶來結構性轉折。首先在AI資料中心領域，隨著輝達推動800VDC高壓直流電源架構，電力轉換重心將由伺服器端移往機房設施端，透過固態變壓器（SST）集中將中壓交流電轉換為800VDC，再分配至各機櫃。在SST正式大規模商用前，480V至800V的AC-DC高功率密度整流器，以及800V轉54V的DC-DC電源模組，已率先啟動對SiC元件的大量需求，相關商用時程預估將於2027年下半年加速。
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除了AI電源架構，廣發也點名顯示型AI眼鏡將成為另一項潛在爆發應用。由於SiC材料具備輕量、高折射率與低光學損耗等優勢，正逐步切入高階顯示模組，未來在新世代穿戴式裝置中角色吃重。
製程端同樣是推升需求的重要關鍵。廣發指出，台積電規劃於2027年導入A16製程並採用背面供電（BSPDN）架構，製程過程中，需將極薄的先進製程晶圓暫時鍵合至SiC載體晶圓，以利背面加工。由於先進節點對結構穩定、良率與散熱要求更高，SiC載體晶圓的重要性大幅提升，成為製程不可或缺的一環。
在三大應用同步推進下，廣發預估，2027年新增的SiC需求將達約410萬片6吋晶圓，規模約等同於2026年全球SiC總供應量的75%。在供給成長相對有限的情況下，SiC市場有機會從過去的供過於求，轉為偏緊格局。
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法人指出，正因市場已提前反映這波結構性轉折預期，資金率先回流至漢磊、嘉晶等SiC製程與元件廠，同時也帶動上游晶圓材料供應商環球晶同步受惠。隨著2027年關鍵時間點逐步逼近，第三代半導體族群的中長線表現，再度成為市場高度關注的焦點。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
